设备展示

芯片焊接/拆卸设备

精密 BGA 焊台、热风枪,用于闪存芯片的拆卸与读取。

支持范围

设备
精密 BGA 焊台热风枪
用途
拆卸闪存芯片更换电路板元件ROM 芯片移植

精密焊接

芯片级数据恢复与电路板维修都离不开精密焊接。我们使用精密 BGA 焊台与热风枪,完成闪存芯片拆卸、ROM 移植和元件更换,控制温度曲线避免芯片受热损坏。

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